高考报志愿的时候，好多考生和家长都特别关心电子封装技术专业的就业方向和前景咋样。下面给大家整理了电子封装技术专业的介绍、就业方向、就业前景这些信息，希望能帮到大家。

1、电子封装技术专业简介

电子封装技术主要针对高端电子产品制造，它先对电子元器件进行再加工，接着将其连接组合起来，以此构成系统和整机，同时还要设计出合适的工作环境，这一设计制造过程可是现代自动化生产制造高密度、高功率、小体积、高频率电子产品的关键技术。 这个专业对学生有一定要求。学生得掌握电子器件设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试等方面的基本理论和技能，并且要具备设计与开发封装工艺和封装材料以及把控封装质量的能力。

2、电子封装技术专业就业方向

从电子封装技术专业毕业后，能去不少领域的企事业单位工作。像通信、电子、计算机、航空航天这些，还有集成电路、半导体器件、微电子与光电子领域，以及自动化生产线相关单位。可以做的工作也挺多，比如设计、制造电子产品，负责工艺、测试方面的事，也能搞研发或者做管理。另外，也可以接着去读硕士、博士学位。

3、电子封装技术专业就业前景怎么样

目前，国内开设电子封装技术专业的院校不多。像华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学这些学校，都设有该专业的本科课程。在这些院校里，大部分把电子封装技术专业放在材料科学与工程学院，只有少部分院校将其开设在机电工程学院。

电子封装技术专业是为了满足咱们国家民用电子行业以及国防电子科技飞速发展对电子封装专业人才的需要而设立的。它以集成电路和微电子行业作为背景，让学生掌握电子、电磁、机械、传热这些方面的专业知识。学了这个专业的人，能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计这些领域，搞研发、做设计开发，还能负责运营管理和经营销售等工作。