高考报志愿的时候，好多考生和家长都特别关心集成电路技术专业咋样、就业方向有啥、主要学些啥。下面就给大家讲讲相关情况，希望能帮到大家。

1、培养目标

我们这个专业目标是培养全面发展的高素质技术技能人才。这些人才在品德、智力、身体、审美和劳动方面都有不错的表现。 他们掌握了扎实的科学文化知识，对集成电路设计、制造工艺以及封装测试等内容都有所了解。并且具备多种能力，比如能进行集成电路的辅助设计和版图设计，开展芯片应用开发和FPGA开发，还能维护集成电路制造及封测工艺。 他们有着工匠精神，具备一定的信息素养。可以去做芯片版图设计、芯片验证和应用方案开发的工作，也能从事芯片制造与封测工艺管理方面的事，同时产品检验、产品营销等工作他们也可以胜任。

2、就业方向

面向像集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用、FPGA应用、集成电路制造以及封装测试这类岗位（群）。

3、主要专业能力要求

具有应用专业信息技术的能力；

具有集成电路芯片逻辑提取和辅助设计的能力；

具有集成电路版图设计和版图验证的能力；

具有集成电路应用开发的能力；

具有FPGA开发及应用的能力；

能在集成电路晶圆制造时，解决实际的工艺难题。

能够在集成电路的封装和测试生产过程里，解决实际碰到的问题。

能够依据国家法规、行业规矩，开展绿色生产、安全生产以及质量管理等工作。

具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

4、主要专业课程与实习实训

专业基础课有这些：电路的分析和测试、模拟电子方面的技术、数字电子相关技术、C语言编程设计、PCB板设计，还有电子装配的工艺。

专业核心课程涵盖多个方面。有半导体器件和工艺的基础内容，还有半导体集成电路相关知识。涉及集成电路版图的设计，以及系统应用和芯片的验证。包含FPGA的应用与开发，也有集成电路的封装和测试。另外还有电子产品的设计和制作，以及Verilog硬件描述语言的学习。

实习实训安排如下：先在校内或校外，结合实际的职业场景或工作环境，开展电子技术、集成电路版图设计、芯片应用开发、芯片制造和封装测试等方面的实训。之后，前往集成电路设计、制造和封测等相关单位，进行岗位实习。

5、职业类证书举例

职业技能等级证书：集成电路开发与测试

6、接续专业举例

下面举几个接续高职本科专业的例子，像集成电路工程技术、电子信息工程技术。

给大家举几个能接续的普通本科专业例子，像集成电路设计与集成系统，还有微电子科学与工程。