高考报志愿的时候，好多考生和家长都特别关心微电子技术专业咋样、能干啥工作、学些啥。下面就给大家讲讲，希望能帮上忙。

1、培养目标

这个专业旨在培育全面发展，也就是德智体美劳都不落的人才。这些人得掌握过硬的科学文化底子，还有半导体器件、集成电路设计、制造、封测等方面的知识。他们要具备半导体工艺维护和设备操作的本事，也得能进行集成电路版图设计和产品应用开发。而且，他们得有工匠精神，还有一定的信息素养。 有了这些能力，他们就能干不少事儿。像是芯片制造与封测的工艺管理、产品检验、芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发，还有产品营销等工作，他们都能胜任。这样的人才，可是高素质的技术技能人才呢。

2、就业方向

针对集成电路制造工艺、封装测试、版图设计、辅助设计、应用及产品开发，还有嵌入式/FPGA应用开发等各类岗位。

3、主要专业能力要求

具有微电子前后道制造工艺的操作能力；

能分析并解决集成电路生产制造时遇到的实际工艺问题。

能检测工艺参数，还能测试器件和集成电路芯片的参数。

能够开展生产管理工作，对半导体专用设备进行维护和检测，保证设备正常运转。

具有绘制集成电路版图的能力；

具有集成电路开发和应用方面的能力；

具有从事集成电路应用推广和销售工作的能力；

能够按照国家法规、行业规矩，进行绿色制造、安全作业以及质量管控等工作。

具有相关数字技术和信息技术应用的能力；

具有探究学习、终身学习和可持续发展的能力。

4、主要专业课程与实习实训

专业基础课有这些：电路的分析和测试、模拟电子方面的技术、数字电子相关技术、C 语言编程设计、单片机的应用技术，还有 PCB 设计。

专业核心课程涵盖这些：先有集成电路入门介绍，接着是半导体器件的物理知识，还有集成电路的制造工序。另外，包含集成电路封装和测试的基础内容、半导体集成电路相关知识。也有集成电路版图的设计技巧，以及FPGA的应用与开发课程。

实习实训安排如下：先在校内或校外，结合实际的职业场景或工作环境，开展电子技术、芯片制造、芯片封装测试、集成电路版图设计等方面的实训。之后，到集成电路制造与封测、集成电路设计等相关单位，进行岗位实习。

5、职业类证书举例

职业技能等级证书：集成电路开发与测试

6、接续专业举例

给大家举几个接续高职本科专业的例子，像集成电路工程技术、电子信息工程技术就属于这类专业。

给大家举几个能接续的普通本科专业例子，像微电子科学与工程，还有集成电路设计与集成系统。